焊接加工 激光焊接手機零部件工藝的流程

隨著智能手機功能的不斷豐富，手機的結(jié)構(gòu)也變得越來越復(fù)雜。為了達到設(shè)計效果，工程師對小面積進行壓縮。面對如此復(fù)雜的處理，或多或少，稍有不均勻都會影響整個手機的運行。因此，為了保證各個部件的鑲嵌和一體化，須采用目前精度高的焊接加工方法進行加工。

激光焊接機采用高能激光脈沖在小面積內(nèi)對材料進行加熱。激光輻射能通過傳熱擴散，引導(dǎo)材料熔化后形成特定的熔池，達到焊接的目的。激光焊接具有熱影響區(qū)小、變形小、焊接速度快、焊縫光滑美觀等優(yōu)點，適用于手機各種零部件的焊接。那么手機上哪些部件需要激光焊接呢?

1、激光焊接機在手機骨架和彈片上的應(yīng)用。手機彈片就像連接4G和5G的樞紐，將鋁合金中間框和手機中間板的其他材料結(jié)構(gòu)連接起來。金屬彈片通過激光焊接焊接在導(dǎo)電部位，具有抗氧化、防腐的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)的彈片也可以激光焊接到手機上。

2、激光焊接機在手機USB數(shù)據(jù)線電源適配器中的應(yīng)用。USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們的生活中扮演著重要的角色。目前國內(nèi)很多電子數(shù)據(jù)線廠家采用激光焊接技術(shù)進行焊接。

3、手機內(nèi)部金屬件間激光焊接機的應(yīng)用。手機內(nèi)部有很多金屬部件，需要將它們連接在一起。手機零件常見的焊接包括電阻電容激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機相機模塊激光焊接、手機射頻天線激光焊接。激光焊接機在焊接手機相機的過程中不需要刀具接觸，避免了由于刀具與設(shè)備表面接觸造成的設(shè)備表面損傷。它是一種新的微電子封裝和互連技術(shù)，可以應(yīng)用于手機金屬零件的加工工藝。

4、激光焊接機在手機芯片和PCB板上的應(yīng)用。手機芯片通常是指用于手機通信功能的芯片。PCB板是電子元器件的配套，電子元器件的電氣連接供應(yīng)商。隨著手機向輕薄型方向發(fā)展，傳統(tǒng)的焊錫焊接已經(jīng)不適合手機內(nèi)部零件的焊接。自激光焊接技術(shù)發(fā)展以來，它不斷地滲透到各行各業(yè)。隨著焊接效率和質(zhì)量的提高，激光焊接具有效率高、質(zhì)量好、使用壽命長等優(yōu)點，并可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，許多制造商正在使用它。